全懋併大祥 撿到便宜 依淨值、換股比率估算，合併價值出現近四． |大祥科技

今年第二宗上市IC基板廠合併案出爐！全懋精密（2446）昨（二十九

）日宣布合併子公司大祥科技，換股比例為九股大祥股票換發一股全

懋股票。依全懋和大祥上半年每股淨值一三．四五元和一．九九元初

步評估合併價值，出現近四．五元價差空間，顯然此宗合併案，對全

懋而言算是撿到便宜。

全懋、大祥合併案採吸收合併方式，以全懋為存續公司，以一股

全懋股票換九股大祥股票，全懋原本即持有大祥五五．八％股權，合

併後全懋股本增加約三％，相當於五十七億元。

若從兩家公司每股淨值來評估合併價值，全懋上半年每股淨值一

三．四五元、大祥一．九九元，全懋合併大祥將出現四．四六元的價

差空間，算是便宜的併購案。

大祥主要產品為Camera module、RF IC基板、CMOS基板、SIP基板

等，與全懋產品線具有互補性。全懋總經理胡竹青（左圖）表示，兩

家客戶國內外客戶並無重疊，對全懋提供封裝基板種類更為完備，亦

擴大客戶基礎。此外，隨著半導體景氣持續復甦，該公司產能利用率

自第二季起逐漸升高，現有產能已不足使用，藉由合併大祥以擴充產

能，並提高營運效率。

此外大祥第二季正式轉虧為盈，獲利一千一百萬元，合計上半年

虧損九千九百萬元。全懋上半年稅後盈餘二億二千五百萬元，每股稅

後盈餘○．四二元，比市場原先預期○．三元水準稍好。

針對矽品董事長林文伯在法說會提及高階FC基板產能並未滿載的

說法；胡竹青指出，全懋產能利用率已達九成、幾近滿載，他預期下

半年業績將逐季走揚，七月營收仍將可望創歷史新高。

目前在中國、印度地區買氣暢旺，帶動中低階繪圖晶片、晶片組

需求，使全懋PBGA基板產能供不應求。此外，高階產品需求仍存在，

全懋高階FC基板產能不足，現階段月產能六百萬顆不敷使用，第三季

將擴充到八百萬顆。