

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
信茂科技 | 2025/06/10 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期一
泰林併信茂 南茂併華特 南茂集團加速整合 |信茂科技
宣佈,旗下記憶體封測廠泰林,合併南茂集團另一轉投資邏輯測試廠
信茂。南茂方面表示,短期來看泰林雖然會因股本擴大而稀釋每股獲
利,但長期來看,泰林可以跨出記憶體測試市場,進軍LCD相關控
制晶片測試市場,降低過去產品線與客戶群過度集中的風險。
泰林五日下午舉行董事會,正式通過合併信茂一案,泰林將以一股換
二.八股信茂股權方式,吸收合併信茂,合併基準日訂為十二月一日
。雖然泰林合併信茂一事,早就在南茂集團的安排之中,但南茂在近
日快速進行集團內子公司的整合動作,也讓市場開始注意南茂的策略
發展。
事實上,南茂雖然是茂矽及矽品二家公司合資成立,但是近幾年來在
董事長鄭世杰的主導下,二○○二年以來就透過購併策略,拿下泰林
、華特、信茂等封測廠主導權,形成國內封測廠中一大勢力,如今各
家封測廠的營運都已步上正軌,並且都有不錯的獲利能力,所以南茂
才會進行第二步的整併動作,包括由南茂直接收購植凸塊廠利泓、模
組廠茂榮直接併入華特、南茂再直接合併華特。至於日前南茂與泰林
合資信茂,由信茂出面合併邏輯測試廠華鴻後,現在則由泰林出面合
併信茂。
南茂董事長鄭世杰表示,之所以會由泰林出面合併信茂,主要有幾個
考量點,一是以泰林現有的業務組合來看,年底DRAM廠端的
DDR2訂單陸續釋出後,單月業績不過提升至一億七元,短線來看
營運及獲利均很不錯,但長期來看卻有產品線過度集中及過於薄弱的
問題要解決,如今年第二季起Hynix減緩下單,更讓泰林與南茂
都領略到分散產品線風險的必要性
第二則是南茂集團的規劃。目前南茂主力放在LCD驅動IC、記憶
體等二大封測生產線上,記憶體封測產能除了持續擴充外,LCD驅
動IC封測上南茂已是國內最大廠,但是與大尺寸面板數位電視相關
的控制IC、時脈控制IC等,已經開始出現快速成長趨勢,所以南
茂應該要將生產線再向外延伸,才有利於在守成後,能夠再開發出新
的應用市場,推動南茂集團持續成長。
信茂目前主要產品線,是以LCD面板相關的控制IC、時脈控制
IC、編碼解碼相關IC等測試為主,也開始介入非LCD驅動IC
測試市場,以避免與南茂有直接競爭,目前信茂單月營收介於四千萬
元至五千萬元間,泰林成功合併信茂後,當可降低產品線過度集中在
DRAM市場的風險。
下一則:泰林合併信茂 換股比1:2.8