宏宇新廠落成 產能擴張 |宏宇半導體

宏宇半導體於昨（八）日在新竹工廠舉辦新廠落成典禮，由該公司董

事長郭旭東主持、與會縣政府主任秘書吳俊福、新竹工業區廠商協進

會理事長林來順等貴賓雲集。

宏宇聚焦於利基型記憶體、邏輯／混合訊號及影像IC 三大產品測試，

近幾年來營運發展快速，為國內現有測試產業中，具有高度發展潛力

的公司。

宏宇董事長郭旭東表示，九十一年起宏宇經營重點轉為「調整產品組

合、發揮資源最大效益」為方向，透過「聚焦及利基型經濟規模」的

策略創造宏宇的競爭優勢。具體的作法一方面是採取縮編部分產品線

及處分不具規模的設備；另一方面則是積極開發CSP 及影像IC 的市場

，使既有產能藉著「聚焦」式的投入充分人力及技術，而創造出「利

基型經濟規模」的效益。經過產品策略調整後，宏宇定位為「精品店

」的經營模式形成，在CSP侑CIS產能目前已居全台之冠。

郭旭強調，對於宏宇未來的發展方向；短期而言，宏宇將在目前三大

利基產品線上逐漸擴大產能，使其更日產生規模效益。

延續九十二年與台灣矽成 IC專線合作案，今年六月則將進一步擴大合

作關係，提供 ISSI晶圓專線測試服務。宏宇新廠啟用後陸續開始擴大

產能及客戶合作，今年第三季單月營業額將可上看九千萬，第四季並

有機會挑戰一億元的目標。今年因產能於下半年開出，獲利情形與去

年差異不大，將維持小額獲利，明年起，因早期購入設備已攤提完畢

，成本結構降低且在訂單持續增加下，每股盈餘 （EPS）將可維持二

元水準。成為世界級專業的測試公司是宏宇中長期的目標。