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股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
昇貿科技 2025/06/04 議價 議價 議價 -
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2005年05月26日
星期四

昇貿 下月以30元上櫃 |昇貿科技

昇貿科技(3305)訂6月 30日以每股 30元上櫃交易,董事長李三蓮昨

(25)日表示昇貿將邁向全球前三大錫膏、焊錫廠商,下半年更有無

鉛、覆晶產品挹注,今年營運將明顯優於去年。

昇貿去年營收7.61億元,稅前盈餘1.74億元,稅後純益1.42億元,每股

稅後純益3.54元,董事會已決議每股配發股票股利1.6元、現金股利0.4

元,定6月7日舉行股東常會。

李三蓮說,該公司銲錫等產品已居全台最大,和歐、美、日等進口廠

商競爭,全球穩坐前五大,今年持續擴大產能,挑戰前三大。

因應客戶紛設廠大陸,昇貿在華東地區的江蘇省蘇州、華南地區廣東

省東莞均有生產基地,蘇州廠今年預計從後段製程擴充到全製程,將

與東莞廠同樣擁有各一條有鉛、無鉛錫膏生產線,可望在9月量產。

昇貿積極發展高附加價值產品,其中主力錫膏毛利率比所有產品平均

毛利率高出20%,產量從去年177噸增加到 300噸以上,有助提高平均

毛利率及獲利。

昇貿第一季稅前盈餘 4,600萬元,高出去年同期 43.75%,結算前四月

稅前盈餘5,800萬元,每股稅前盈餘0.58元。

李三蓮表示,覆晶( Flip Chip)基板今年市況熱絡,昇貿也積極研發

相關錫粉產品,正在大廠認證,7月可正式上市。

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