台灣典範主攻IC封裝　年底前上櫃 |台灣典範半導體

以 IC 封裝為主要業務的台灣典範半導體（372），將於六月進行審議

會審查，預計年底前掛牌上櫃。台灣典範去年營收一七．四五億元，

稅前純益一．五四億元，稅後純益一．六三億元，每股盈餘一．二元

。

台灣典範今年前四月營收五．六一億元，五月營收將創歷史新高，上

看一．七億元。日前於五月三日已召開股東會，會中通過今年配發○

．八元股票股利，資本公積轉增資○．二元。

台灣典範成立於八十七年，目前實收資本額一三．七億元，以IC封裝

為主要的業務，其中包括 QFP、 SOP、SSOP 及 TSOP等封裝方式，以

QFP封裝方式占營收較大，達三成五以上，其餘SOP、SSOP及TSOP等

封裝方式，皆占營收重一成五左右。