RF新產品挹注 絡達估2005年虧轉盈

絡達採用0.35微米矽鍺製程，生產高整合度802.11a/b/g/ WLAN射頻收

發器，近期已開始小量出貨；另外，PHS手機整合型射頻晶片，採0.3

5 微米與 0.18微米矽鍺製程生產，預計年底小量出貨，估計二○○五

年全年將轉虧為盈。

由於WLAN網卡、無線後置喇叭、PHS 手機等各類應用的射頻晶片，

新產品陸續出，絡達估計二○○五年營收，可望成長至五億∼六億元

之間，全年有機會轉虧為盈。