雙鴻科技預計5月掛牌上櫃

由台証證券輔導，國內散熱模組產業領導廠商雙鴻科技（3324），將

以現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷，4月 18日至 21日進行公開

申購，承銷價訂為72元，低於同業本益比行情，預計上櫃掛牌日期為

5月13日，公司預計5月4日於君悅飯店三樓舉辦上櫃前法人說明會。

由於雙鴻為國際 CPU製造大廠 Intel所認證之合格供應商之一，挾研發

設計能力及量產能力的雙重競爭優勢下，去年業績再創歷年之冠，經

查核簽證後其營收 24億1,700萬元，成長 39.65％，稅後淨利 2億3,300

萬元，成長26.30％，每股純益8.56元，連續三年每股盈餘超過 8 元以

上水準。

隨著散熱模組產業市場成長力道的持續攀升，截至 3 月份合併營收合

計7.39億元，較去年同期合併營收4.2億元成長76％。股利政策方面，

目前若以2004年期末股本2.7億元計算，目前每股暫訂配發5.56元股利

，其中現金與股票各半，甚具投資價值。以日前參與詢圈者，市場預

期該股在基本面題材支撐，在興櫃價位已超過90元，承銷價72元含權

情況下，掛牌後蜜月行情可期。