因應年底百萬畫素可照相手機將成主流　敦南、菱光等全力搶攻COB |菱光科技

130萬畫素可照相手機可望在2005年底成為主流，以及200萬畫素可照

相手機新機種的推出，每年衍生出上億個可照相手機影像感測模組市

場規模，除了 Flextronics 外，2005 年包括敦南、揚信、美錡、菱光等

台灣手機用 CMOS感測模組廠，130萬畫素與200萬畫素產品送樣，估

計下半年開始小量出貨，並且拿下全球至少 8％ 以上的手機影像感測

模組市佔率。

可照相手機2004年銷售約 2 億支，市調機構估計，2005年全球手機需

求將增至7.5億支，可照相手機估計市場需求約 3億支，可照相手機的

滲透率，將由2004年的29％，增至40％，因此可照相手機2005年估計

成長50％。

預計可照相手機將衍生出每年上億顆的 CMOS影像感測模組需求，也

吸引多家業者切入該市場，可照相手機畫素漸漸往百萬畫素升級，將

促使模組廠往專業化經營，以及晶片直接封裝的方向發展，因此除了

Flextronics等外商經營此一領域外，近 2年餘來，包括有手機代工集團

背景的敦南、揚信，以及獨立經營路線的菱光、美錡、華東、敦樸，

宏諾等專業模組廠亦紛紛成立。

其中敦南、揚信在2004年便以COB製程技術，切入VGA級可照相手機

市場，全年出貨分別為 120 萬顆以及 500 萬顆左右。而 130 萬畫素與

200 萬畫素可照相手機是 2005年新機種，除敦南、揚信外，另有菱光

近期 130 萬與 200 萬畫素已經送樣，估計將從第二季末或下半年開始

出貨。

業界的非正式估算，2005年揚信、敦南、菱光、美錡等，以COB技術

切入可照相手機市場的 CMOS模組廠，出貨量合計可達2400萬顆，相

較2004年出貨約 670 萬顆，成長 3 倍以上，合計全球市佔率則由2004

年的 3.35％，增加至2005年約8％的水準。