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宇環科技股價速覽 ()
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
宇環科技 2025/06/27 議價 議價 議價 -
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2005年01月12日
星期三

宇環 今35元上櫃 |宇環科技

宇環科技(3276)今(12)日以每股35元上櫃掛牌,算是印刷電

路板族群的「高價股」,初估去年每股稅前盈餘4.4元,預計今年

在韓、台手機大廠訂單挹注下,營運將再增加逾五成。

宇環剛從高階印刷電路板(PCB)內、外層線路代工跨入軟性印

刷電路板(FPC),FPC廠去年9月完工量產,算是近年跨入FPC腳

步較快的PCB廠,去年財務預測營收8.91億元,稅前盈餘2.03億元

,稅後純益1.75億元,每股稅後純益3.69元。

宇環結算去年稅前盈餘逾2.1億元,達成財測104%,每股稅前盈

餘約4.4元;去年營收9.46億元,達成財測106%。

宇環今年財測營收15.05億元,稅前盈餘2.84億元,稅後純益2.5 億

元,每股稅後純益4.05元。

宇環FPC廠9月完工就有營收565萬元,10月、11月各有1,400萬元、

1,800萬元,12月也有1,800萬元,今年將迅速成長到7億元。董事長

楊崇誠表示,已獲韓國Sam-sung、LG等手機大廠、國內「五哥」之

一大廠認證,均是FPC新事業部今年成長的主要動力。

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