

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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宇環科技 | 2025/06/28 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期四
宇環估軟板明年營收貢獻七億 |宇環科技
科技(3276),今年第三季跨入軟板市場後,效應可望在明年起顯現
,該公司總經理曾庭錦預估,明年軟板營業額將由今年五千萬元,大
幅成長至七億元。
資本額四億五千九百餘萬元的宇環,過去生產硬式印刷電路板為主,
去年開始規劃進軍軟板市場,今年九月七日投產。曾庭錦表示,九月
軟板投產首月單月營收為五、六百萬元,十月、十一月連續成長至一
千四百萬、一千八百萬元,十二月估計可達二千二百萬元,今年第三
季才投產的軟板,全年營收貢獻約五千萬元。
曾庭錦進一步表示,目前軟板單面及多層產品約各佔五成,單月軟板
總產能約二萬五千米平方,不過,明年新產能陸續開出,預計至明年
第四季,單月產能將擴充至單月五萬米平方,屆時,單月營收可達三
億元,初步估計,明年軟板營收貢獻約七億元。
宇環目前軟板主要客戶以全球的面板產業製造商、手機、筆記型電腦
廠、數位相機及PDA等廠商為主。
業績表現上,宇環前十一月營收約七億五千八百餘萬元,公司自結前
十月稅後純益一億九千餘萬元,每股稅後純益約四.一元。
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