照相手機感測模組　菱光下一季秀出成績

菱光全年新經營團隊接手半年，已展開長期企業轉型規劃，總經理徐

秀蘭表示，過去六年菱光產品聚焦在接觸式感測元件（ＣＩＳ），不

過由於ＣＩＳ屬成熟產品，採用ＣＩＳ模組的多功能事務機市場未來

成長也趨緩。因此，明年菱光力圖轉型，將以長久累積的半導體、封

測光學技術，發展手機相機模組、高階ＣＣＤ影像感測模組。

徐秀蘭表示，菱光過去六年專注發展ＣＩＳ感測元件成果相當豐碩，

由於ＣＩＳ組裝和生產方式可大量降低成本，加上製程成熟皆獲得系

統廠商廣泛採用，應用產品包含條碼機、饋紙和平台式掃描器、ＭＦ

Ｐ等。但據ＩＤＣ預估，未來幾年ＭＦＰ市場漸趨成熟，成長率趨緩

，菱光在保持長期穩定成長的考量下，除了保持現有技術競爭力，也

將朝多元化發展。

菱光預估，今年ＣＩＳ模組出貨量約一千三百萬支，明年將穩健成長

二五％，並以現有產能中部分生產線挪來開發新產品。由於低階ＭＦ

Ｐ市場漸趨成熟，中階ＭＦＰ繼之而起，成為整體市場的主力，因此

未來中階機種採用ＣＣＤ模組發展潛力可期，這也是為何菱光目前已

申請八項ＣＣＤ模組專利，預計明年第四季正式量產。

菱光除了ＣＣＤ模組申請台灣、美國、日本、中國大陸八項專利，目

前另一新產品ＶＧＡ級照相手機感測模組也已緊鑼密鼓送樣給美系、

日系客戶認證，最快應可在明年第一季端出初步成果。

菱光針對明年上市計畫預估明年財測，其中營收約六十億元，稅前五

．七億元、稅後四．六億元， EPS 約五．二五億元。