明年第二季起　鑽矽自有產品占營收３成

鑽矽科技強化自有產品布局，預估效益明年可望顯現；鑽矽總經理張振福指出，自有產品半導體BGA載板用銑刀已對二線廠小量出貨中，預估在取得一線大廠認證後，明年第二季即可出貨，粗估自有產品營收可占三○％。鑽矽目前共有五條鍍膜生產線，其中第五條生產線上月才到位，本月開始有營收挹注。由於代工產品包括切削刀具、金屬成型工具、模具零配件及汽車耐磨零件等，今年以來接單始終處於高檔不墜，公司也不斷擴產。以目前五條生產線滿載計算，單月產值約在二千萬左右。明年營收挑戰2.5億元該公司表示，由於設備陸續進駐部份產能甚至第四季才開出，因此今年營收粗估在一．三億元，明年效益顯現後，具挑戰二．五億元實力，較今年成長九○％。張振福表示，鑽矽科技汽車關鍵零組件代工及刀具大單沓至，上半年已有四條生產線投產，第五條生產線到位後，目前即已接近滿載。而因應訂單成長需求，該公司亦準備第二階段擴產，初期規劃明年編列二億元資本支出，強化自有產品比重。事實上鑽矽首項自有產品半導體BGA封裝基板用奈米銑刀十一月已少量出貨，目前產品仍持續接受大廠認證中；法人認為，鑽矽今年接單仍處於引介期，以目前股本二．五億元計算，今年稅後 EPS 約在二至三元水準，明年自有產品開始挹注，整體毛利率可望攀升至四成水準，營收、獲利齊揚將可預期。