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群聯電子

報價日期:2025/12/17
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群聯堅持自有關鍵技術研發 獲東芝及M-Systems挹資

預計將於12月初正式掛牌上市的群聯電子,總經理潘建成於30日上櫃

前法說會中表示,該公司能在短短幾年間迅速發展,並獲得東芝及M

-Systems 等國際大廠的資金挹注,兩大廠除了看好群聯未來的獲利成

長相當可觀以外,更重要的是,也肯定群聯能充分掌握自有關鍵研發

技術,才能在競爭日趨激烈的快閃記憶體產業中繼續生存。

潘建成表示,正因為群聯創新的營運模式,結合了IC設計及系統整合

能力,因此才能在強敵環繞的競爭環境中,持續大幅成長,並預計20

05年,無論營收及獲利仍均將保有高度成長的趨勢。

潘建成表示,群聯營運模式希望能以IC設計為主,再結合系統整合應

用為輔,以IC設計與系統產品並重的研發策略,提供下游客戶端一套

完整系統產品的解決方案,而這套營運模式在群聯初創立時,在台灣

可說是首創者,如今卻已有愈來愈多廠商開始採用該營運模式,只是

多數仿效者仍侷限於本身技術能力不足。

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