

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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新揚科技 | 2025/08/21 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期三
新揚率先量產無膠式軟性銅箔基板 |新揚科技
24日掛牌上櫃,承銷價為每股25元。
新揚科技為國內第一家且少數能夠量產2FCCL能力的廠商。在電子產
品輕薄短小之趨勢下,未來軟板的產品應用將日趨廣泛,2FCCL具有
輕薄、耐熱、穩定性高等特性,除了高階應用必需採用2FCCL且市場
快速成長之外,更將逐漸取代傳統有膠式軟性銅箔基板。鑑於2FCCL
的高度成長,新揚以單面板生產為基礎,預計2004年底至2005年再擴
三條COF及雙面板生產線。以期建立Total Solution的產品線。
由於 2FCCL需求面年成長率維持40%以上,加上技術層次高,供給面
進入障礙高,預估新揚營運將呈穩定成長。2004年度財測目標營收為
5.83 億元,稅前盈餘 1.48億元,每股稅前盈餘 2.82元,自結累計前10
月營收4.62億元,達成財測目標79.11%,前三季單月營收約4500萬,
10月第三條生產開始量產後,10月營收跳躍至5628萬,創歷史新高。
隨第三條生產線之COF產品出貨提升,第四季營收將較第三季成長34
%,創單季歷史新高。
由於COF及雙面板技術層次高於單面板,新揚考量 COF及雙面板新產
品量產瓶頸時需克服,對新增生產線僅採保守估計,2005年財測預估
營收為 7.70億元,而擴線規模經濟效益將使產品單位成本降低,增加
營業毛利,預估毛利率為 30.6億元,稅前盈餘為 1.64億元,稅後 EPS
為 3.16元,預期在新增生產線 COF及雙面板貢獻下,應可輕易達成94
年度財測。
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