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宇環科技股價速覽 ()
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宇環科技 2025/06/28 議價 議價 議價 -
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2004年11月26日
星期五

宇環前十月每股獲利 4.4 元 |宇環科技

準上櫃PCB印刷電路板業再添生力軍,宇環科技(3276)預計在

明年元月中旬掛牌交易,掛牌價約在三十二元至三十六元間,然在基

本面獲利題材支撐下,近來市場法人已掀起一波詢購熱潮。

宇環為高階印刷電路板的內外層線路製造與檢驗專業代工廠,訂定今

年營收目標八億九千餘萬元,較去年同期成長一九.五%,稅前盈餘

二億零三百萬元,成長一八.七%,每股純益三.六九元,內部自行

結算前十月營收七億五千九百萬元,稅前盈餘一億九千三百萬元,達

成率分別為八五%和九五%,其中獲利表現格外受到市場注目,以目

前股本四億五千九百萬元計算,每股獲利達四.四元。

宇環指出,目前軟板產業規劃中,單層板為一萬五千平方米,雙面多

層板為三萬五千平方米,產品已陸續獲得手機及系統廠商之認證,預

估今年營收貢獻僅六、七千萬元,不過,明年隨著訂單出貨急遽攀升

,財測預估約有七億元,占營收比重五成以上,將成為該公司最主要

收入來源之一。

宇環公佈明年財測,營收十五億零四百萬元,較今年財測成長六八%

,稅後淨利二億四千九百萬元,成長二三%,每股純益四.○五元,

然市場法人預估該財測顯得相當保守,主要是軟板應用在LCD顯示器

、數位相機、手機及筆記型電腦等,成長率均在兩位數位上,雖然宇

環為該產業的後起之秀,但在相繼各廠認證下,出貨量相對可期。

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