欣銓12吋晶圓測試產能利用率近滿載 |欣銓科技

台積電晶圓測試四大委外廠之一的欣銓科技（３２６４）董事長盧志

遠表示，這波半導體景氣回檔，並不影響IDM與晶圓代工業者持續釋

出八吋以下的晶圓測試訂單，反之，欣銓在持續擴充十二吋晶圓測試

機台後，目前在十二吋路分，已超越京元、福雷電，為台灣第一大十

二吋晶圓測試代工供應商，目前可提供十二吋月產能約一萬片，產能

利用率也幾乎滿載。

欣銓科技營收有九○％業務來自晶圓測試，只有一○％為成品測試，

有別於成品測試比較容易面臨景氣下滑，廠商最後可能選擇不測的風

險，晶圓測試則因屬晶圓第一道檢測的必經之路，可說是晶圓生產流

程的良率篩檢中心，重要性相當高；過去，晶圓測試大半由 IDM或晶

圓代工廠商自己內部提供，但欣銓科技董事長盧志遠表示，今年初，

包括台積電、聯電與國際 IDM大廠紛紛朝向十二吋以下高階製程發展

，礙於成本考量，這些大廠紛紛宣佈停止繼續投資八吋晶圓測試設備

，而十二吋的晶圓測試也約有六成全部委外，對國內專門提供晶圓測

試代工的廠商來說，這波委外趨勢的形成，也等於給了相關業者一波

商機，不過，盧志遠表示，國際 IDM與晶圓代工業者委外的速度相當

溫和，並非相當快。欣銓早期就與國內的台曜、京元、福雷電等三家

業者，共列為台積電長期晶圓測試委外合作夥伴，但相對於台曜有六

五％的營收比重仰賴台積電的餵養，欣銓第一大客戶其實為美商德儀

，盧志遠表示，目前欣銓以客戶別而言，IDM約佔營收五○％，IC 設

計約卅五％，晶圓代工僅十一％，而由於今年十六億元的資本支出，

幾乎全擺在十二吋晶圓測試機台的購置，反而在十二吋晶圓測試接單

量領先同業，預估目前可提供十二吋晶圓測試產能一萬片，實際產能

利用率幾近滿載，成為國內第一大。

欣銓目前月產能約六萬片，扣除一萬片十二吋的晶圓測試產量，其餘

為八吋跟六吋的晶圓測試產能，總機台約一五九台，由於看好長期L

CD面板的需求，今年欣銓首度加入LCD驅動IC的義務，明年也會是主

要發展重點。

此外，欣銓所屬的晶圓測試產業因為穩定，且為每一片晶圓必經測試

過程，該公司成立至今五年以來，除了二○○一年因景氣與經濟規模

未達造成虧損，其餘全部獲利，而到今年九月底為止，欣銓的股本為

廿七．四五億元，第三季為止營收十五．七五億元，達成年度預估目

標廿億元的七八．六％，前三季稅後純益六．一四億元，達成今年預

估財測六．九億元的八八．九％，相當於每股稅後純益二．二五元。

盧志遠表示在第四季營收將與第三季持平下，全年實際獲利可略為領

先財測。至於明年財測預估營收廿四．六一億元，稅後純益預估七．

七二億元，以目前廿七．四五億元股本計算，EPS預估二．八元。