和進金革太普高 准上櫃 |金革

櫃買中心昨（22）日舉行上櫃審議會，會中通過和進電子、金革

科技、太普高等三家上櫃申請案。櫃買中心說，截至昨日，目前

上櫃家數為453家，興櫃家數為362家，聯銓科技今天登錄興櫃，

台灣類比科技將在26日上興櫃。

聯銓科技（3395）今（23）日上興櫃，資本額為7.5億元，董事長

為曾子章。主要產品為面射式雷射磊晶片、微波元件磊晶片發光

二極體及面射式雷射二極體晶粒及元件等。今年上半年營收為6.

32億元，稅後純益為2.63億元，每股稅後純益為3.5元。

台灣類比科技（3438）預計26日上興櫃，資本額1.1億元，董事長

為劉紹宗。主要業務為積體電路設計。最新財報並無公布於公開

資訊觀測站。

櫃買中心昨天也通過和進電子、金革科技、太普高精密等三家興

櫃轉上櫃申請案。