軟板廠業績不同調 同泰調降財測

今年上半年產業快速走紅的軟板（FPC）產業，卻在下半年出現成長

鈍化現象，近期各軟板廠業績不同調，其中上市大廠毅嘉因部份美系

客戶新機設計變更延後下單，業績略有下滑，興櫃股同泰電子，則因

第三季訂單不如預期及高階新產品甫投入軟板市場的宇環科技，第四

季業績仍持續穩定成長。

軟板為承載電子零組件及連接零件間電路的基礎元件，具線路、印刷

電路、連接器及多功能整合系統等功能，主要應用於NB、行動電話

、數位攝錄相機、DVD及LCD等相關產品，隨著無線通訊產業及資訊

產品朝輕薄短小趨勢發展，具備可繞性及折疊式特性的 FPC需求大幅

增加，也帶動國內FPC廠業績大幅成長。

同泰業績成長冀望明年

同泰今年上半年即受惠於需求大幅成長，五月營收更突破二億元創下

歷史新高，但因第三季手機及數位相機客戶本身訂單下滑，導致同泰

第三季業績不如預期，同泰今年營收及稅前盈餘目標由二十億元及四

億二千八百萬元，分別調降為十七億五千七百萬元及二億八千七百萬

元。同泰表示，十一月起單月營收將回升至上半年高檔水準，加上專

事生產高階軟板的新廠即將於今年底投產，明年業績成長可期。

相對於同泰調降財測，宇環下半年業績則持續暢旺，今年營收及稅後

純益目標八億九千零五十萬元及一億七千五百四十五萬元，前三季獲

利已達成全年獲利目標的九六％，全年稅後純益上看二億五千萬元，

今年EPS可達五．四元，調高財測可期。

宇環良率提升營收大增

事實上，宇環除原本高階硬板代工營收持續創新高外，處於量產初期

的軟板（FPC）事業部，也因良率提升超前，營收也逐月大幅成長，

九月及十月單月軟板營收分別為八百萬元及一千四百萬元，十一月營

收目標二千萬元，新廠單面軟板月產能一萬五千平方米，雙面及多層

軟板月產能可達三萬五千平方米，預計於明年第一季全能量產，由於

宇環的新製程可製作1.0mil以下的高階軟板，資除手機及NB 等客戶外

，智慧型手機及 PDP 等高階軟板訂單也是明年營收主力，預期軟板事

業部將為該公司帶來七億元以上的營收。