宇環預計最遲明年第一季上櫃

宇環科技跨入軟、硬電路板第四季效益提前顯現，公布前九月營收為

六．五四億元，較去年同期成長四一．○九％，前三季已達成全年營

收目標七四％；以期末股本四．五九億元計，稅後 EPS 上看五元以上

；宇環科技已獲證期局核准上櫃，預計最遲於明年第一季掛牌。

跨入軟板．本季出貨增溫

宇環以量產薄板製造優勢，在不更改既有設備條件下，跨入軟板製造

，第三季試產後，本季出貨量能逐漸放大，營收明顯增溫，九月營收

衝至九千一百八十八萬元創今新高，法人普遍認為，宇環第四季較前

季營收成長動能十足，十月營收更可望創歷史新高，全年營收挑戰九

．三億元將可期，會高出公司內部財測目標約四．七％。

宇環為國內最大高階 PCB內外層代工，所配合的客戶悉數為國賽一、

二線 PCB廠，客戶關係相當穩固；該公司上半年營收為四．一五億元

，獲利九千八百四十七萬元，稅後 EPS 為二．九三元，毛利率高達三

八％，第三季起該公司軟板開始試產，加上利基高階外層板大單持續

挹注，下半年毛利將預期高於上半年，保守粗估，原公司財測八．九

億元目前將可順利完成。

宇環科技董事長楊崇誠表示，宇環跨足軟板目前已小量出貨，新製程

可製作 1.0mil 以下的高階軟板，已符合二○○五及二○○六年新手機

藍圖所需，預計明年第一季產能便可全開，因此真正的效益在明年將

更大。

以目前接單透明度來看，明年在軟板挹注下，整體營收可望挑戰十五

億元，較今年明顯成長不少。

未來三年．EPS上看3.5元

楊崇誠指出，宇環已在硬板專業代工領域穩腳步，由於軟板認證時間

至少長達三週以上，該公司第四季將各有一條 Panel to panel及 Reel to

Reel 生產線投產，單月產能各為一萬五千平米，明年首季第二階段擴

產將完成，挹注營收將更明顯。而由目前接單透明度來看，明年軟板

貢獻度在七億元。明年完成布局後，宇環有信心在未來三年內，每股

稅後純益至少在三．五元以上。