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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 虹晶科技 | 2025/06/09 | - | - | - | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2004年09月11日
星期六
星期六
晶揚、虹晶昨送件登錄興櫃 |虹晶科技
晶揚科技（8143）、虹晶科技（3381）昨（十）日送件登錄興櫃。
晶揚科技送件時實收資本額六億三千七百八十六萬元，董事長王金賢
，主要產品為IC封裝及DRAM 製造銷售，今年未估列財測，去年累計
營收為二十二億二千一百五十七萬元，累計稅前淨損為八千三百九十
八萬元，每股稅後盈餘一．七元。
晶揚科技送件時實收資本額六億三千七百八十六萬元，董事長王金賢
，主要產品為IC封裝及DRAM 製造銷售，今年未估列財測，去年累計
營收為二十二億二千一百五十七萬元，累計稅前淨損為八千三百九十
八萬元，每股稅後盈餘一．七元。
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