宇環預計第四季掛牌上櫃

高階印刷電路板的內外層線路層製造與檢驗代工廠宇環科技（３２７

６），自公司設立營運以來，從生產赤字虧損，今年第四季更將從硬

板市場，跨入到軟板業務，預計到年底前單月營收將可項貢獻二千萬

元，而產能效益浮現將在明年；另該公司計畫第四季掛牌上櫃。

宇環八十八年底成立，市場定位即為高階印刷電路板的內外層線路代

工，去年內層線路代工比重達七一．九七％，外層一三．二一％，內

層線路板 AOI檢修代工一○．九四％，該公司主要客戶均為國內知名

上市櫃印刷電路板業者，如金像、欣興、華通及健鼎，南亞等。

今年每股可賺約三元

宇環訂定今年營收目標八億九千餘萬元，較去年同期成長一九．五％

，稅前盈餘二億零三百萬元，成長一八．七％，每股純益三．六九元

；今年上半年經會計師查核，營收四億一千五萬元，稅後淨利九千八

百四十七萬元，達成率分別為四七％和五六％，每股純益二．九四元

。

宇環成立以來，九十年即遭逢印刷電路板產業的谷底營運，但該公司

卻絲毫未受影響，且去年更抓住景氣回春，業績更創歷年之最，九十

一年每股純益二．四四元，九十二年稅後淨利一億四千三百萬元，每

股純益五．一元，股東會通過去年每股配發三．五元股票股利。