絡達玩「整」的！絡達整合起手機與WLAN射頻晶片 |達發科技

鉅亨網記者陳怡君／台北•7月26日 07/26 20:30

小心(芯)，絡達玩真(整)的！明碁集團內唯一的IC

設計公司絡達科技，在不到半年的時間內便整合起全球

第一顆高功率PA的802.11b射頻晶片，由此可見其整合

的功力。

絡達專注於射頻與混頻IC設計，並且均由國內團隊

自行研發。絡達董事長雷輝表示，當初公司計畫同時做

射頻(RF)與基頻(BB)，但隨後見其困難度高、競爭力弱

，於是決定專攻RF晶片領域。而就其觀察，在絡達之前

國內也尚未出現專做RF晶片成功的公司，因此絡達的定

位便是要成為台灣第一家RF晶片公司，並達到經濟規模

、取得領先地位。

絡達也確實開出一條新的道路，該公司提供RF晶片

，與國內基頻業者合作，以提供完整的解決方案。包括

矽統、華邦、揚智、益勤等生產基頻晶片的業者均成為

絡達的合作夥伴。雷輝即表示，絡達若跨足基頻晶片，

則競爭對手眾；然而現今與基頻晶片廠合作，對手都變

成了合作夥伴。

絡達專注於手機與無線區域網路(WLAN)RF晶片的結

果，展現出高效率的整合能力。該公司於2002年便開發

出國內第一顆GSM/GPRS手機射頻晶片，甚至比聯發科早

了一年。絡達並於2002年底投入WLAN RF晶片的研發，

也在不到半年的時間內便整合起全球第一顆高功率PA的

802.11b射頻晶片。2003年底更推出全球第一顆整合PA

的802.11b/g射頻晶片，上述兩項產品均已量產出貨中

。而今年下半年，絡達將推出整合5GHz和2.4GHz PA的

802.11a/b/g射頻晶片，預期可再引起業界另一波騷動。

絡達將推出的手機RF晶片AG2750，包含GSM/GPRS/

EDGE規格，應用於2.5代行動電話；而計畫明年推出的

AG3070則可應用於第3代行動電話。該公司今年在WLAN

的主力產品則是AL2215LP，不僅延續802.11b RF晶片

AL2210LP內建功率放大器(PA)的特色，還進一步整合週

邊數十顆被動元件，由1顆晶片與3顆電容組成RF模組。

AL2215LP已於今年第1季提供客戶樣本驗證，預計

第3季可提供客戶量產樣本，第4季進入量產階段。雷輝

表示，該產品的應用範圍相當廣，包括Smart Phone、

PDA、數位相機、無線耳機以及雙模手機等。他強調，

未來手機勢必將與WLAN整合。

絡達目前資本額為3.1億元，主要股東明碁持股約4

成，也是明碁集團旗下唯一的IC設計公司。絡達主力產

品為手機(GSM/GPRS)與無線區域網路(Wireless LAN)RF

晶片，是國內唯一同時擁有手機與WLAN晶片技術的公司

。雷輝即表示，國內普遍缺乏RF產業人才，絡達靠著本

土團隊做出此成果確實不容易。公司下半年可開始獲利

，計畫明後年申請上市。