典範等五公司獲開發補助

經濟部技術處昨 (27)日指出，該處新通過台灣典範半導體等五項業

界開發產業技術計畫，總開發經費約2.1億元，政府補助款約7,000

萬元，可為我國經濟帶來數百億元的產值效益。

這五項業界科技，包括：台灣典範半導體的「新型可攜式通訊電子

關鍵零組件超薄超微封裝技術開發計畫」、欣興電子的「無光罩金

屬配線圖案化製程關鍵技術研發計畫」、星通資訊公司主導的「E

FM接取網路系統與關鍵模組垂直整合技術開發計畫」、元砷光電的

「以矽基板的高發光效率III-nitride藍綠光LED 研製計畫」及懷特新藥

科技的「骨質疏鬆症新藥臨床前與臨床研究第一階段計畫」。

台灣典範半導體公司因應可拋式晶片RFID帶來的龐大商機，計畫建

立一系列高階封裝技術，降低生產成本，並減少體積與重量，其核

心技術可滿足高頻通訊電子產業，在開發3C整合型先進產品時，對

空間配置的高度需求，因而有機會創造出具優勢的利基產品。

技術處表示，這項計畫將帶動相關產業的發展與技術創新，提供世

界頂尖輕薄短小封裝技術，使多功能產品在整合上更為多樣化，所

衍生的技術及產品產值約100億元以上。

懷特新藥科技公司將開發促進骨質生成的骨質疏鬆症新藥，預估完

成第一階段計畫後，可完成Phase II臨床研究，根據摩根史坦利(Mo

rgan Stanley Research)預估，產品價值約為新台幣14億元，如果完成

新藥開發，預估產品價值高達新台幣140億元。