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2004年07月15日
星期四

台虹、律勝投入無膠系軟性銅箔基板 |律勝科技

因攜帶式電子產品所帶起全球軟板產業發展的高潮後,其中軟板的主

要基材,即軟性銅箔基板產業聲勢也同步水漲船高,目前台灣有台虹

與律勝兩大供應商,而據兩業者表示,目前除在有膠系的軟性銅箔基

板已十分穩定外,也已逐步跨入難度較高的無膠系軟性銅箔基板產出

,其中律勝較為特別,是產出捲帶封裝用的2L基板。

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