台虹、律勝投入無膠系軟性銅箔基板

因攜帶式電子產品所帶起全球軟板產業發展的高潮後，其中軟板的主

要基材，即軟性銅箔基板產業聲勢也同步水漲船高，目前台灣有台虹

與律勝兩大供應商，而據兩業者表示，目前除在有膠系的軟性銅箔基

板已十分穩定外，也已逐步跨入難度較高的無膠系軟性銅箔基板產出

，其中律勝較為特別，是產出捲帶封裝用的2L基板。