昇貿錫膏產品比重將逾15% |昇貿科技

電子材料專業製造商昇貿科技（三三○五），隨著技術不斷提昇，已

成功自行開發出無鉛膏，昇貿總經理江世慶表示，歐盟已規定二○○

六年電子材料均需採用環保製品，顯示未來市場需求量相對可觀，該

公司營運策略上將提高錫膏、BGA及Flip Chip 等利基產品的銷售比重

，今年錫膏可望提升到一五％以上。

產品獲日本JIS肯定

昇貿六月營收六千二百餘萬元，較去年同期大幅成長七四．七九％，

累計上半年營收三億四千八百萬元，成長三五．三六％。

昇貿六十七年成立，是國內相當資深材料供應商，主要產品分為兩大

類傳統基材和利基產品，傳統類占營收比重七五％，如銲錫棒、銲錫

球、銲錫絲，均供應給印刷電路板業者使用，由於該公司在此市場深

耕逾四分之一個世紀，產品獲日本JIS認證和肯定

昇貿近兩年來業績穩定成長，九十一年營收四億八千六百萬元，稅前

盈餘五千五百餘萬元，每股純益一．三八元，九十二年營收五億三千

六百萬元，稅前盈餘四千一百萬元，每股純益一．○七元，股東會通

過每股配發○．九元股票股利。

昇貿表示，在各國環保意識徹底實行後，無鉛銲錫膏將成為二十一世

紀不可或缺的電子相關產品重要的接合材料，目前表面黏著用的銲錫

膏全世界用量每年接近一百六十億台幣的市場規模，且每年都將有一

成成長率，因此銲錫膏在未來仍屬於高成長的產業。