聯測與UTAC合併案延緩

聯測科技與新加坡聯合科技 (UTAC) 合併案延緩。聯測董事長陳健三昨 (30)日指出，合併案仍在協商，只是雙方還未情投意合。他說，一定會在在合理的範圍內，爭取最好的換股比率。聯測昨天舉行股東常會，原本要討論與UTAC的合併案，但因故延後。聯測總經理蔡宗哲表示，記體測試景氣榮景仍在，該公司本預估導入韓國海力士 (Hynix)將可取得一定的測試外包產能，但第二季客戶外包速度延緩。他說，第二代倍速資料傳輸 (DDRⅡ)記憶體也因為英特爾晶片組的問題延緩成為市場主流，導致聯測上半年營運進度受到影響。聯測今年財測營收37.3億元，較去年的21.56億元成長73%，稅前盈餘目標 9.67億元，每股盈餘目標 1.97元。但由於上半年客戶外包訂單不如預期，因此前五月營收8.8億元，加上6月份預估營收1.9億元，上半年達成率僅28.68%，且上半年認列轉投資損失，估計仍將處於虧損，是合併案延後的主因。聯測 4月12日與聯合科技簽約，原定以1股聯測轉換 1.6 股的聯合科技股票，以簽約前一日聯合科技成交價計算，相當於每股定價24元，但受到業績與合併案延緩的影響，聯測興櫃參考價已跌破10元，也讓合併案更添變數。新加坡聯合科技2003年股本約 4.9億元美元，折合新台幣 166.6億元，去年稅後虧損約25萬美元。受到新加坡另一家封測廠STATS去年合併金朋科技 (ChipPAC) ，以及與台灣台曜電子資金策略聯盟等激勵，決定合併聯測科技，擴大在台灣與記憶體的封測業務布局。蔡宗哲強調，雙方的合作對台灣聯測提升知名度有幫助，且業務上因聯合科技擁有 DDRⅡ所需的晶片尺寸封裝（CSP）技術及產能，與聯測可進一步互補。他說，雙方的合併案仍在協商中，聯測不會放棄合併的策略。