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聯測科技 2025/05/06 議價 議價 議價 1,019,299,820
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84149456 黃興陽 議價 議價 議價 詳細報價連結
2004年07月01日
星期四

聯測與UTAC合併案延緩 |聯測科技

聯測科技與新加坡聯合科技 (UTAC)合併案延緩。聯測董事長陳

健三昨 (30)日指出,合併案仍在協商,只是雙方還未情投意合

。他說,一定會在在合理的範圍內,爭取最好的換股比率。

聯測昨天舉行股東常會,原本要討論與UTAC的合併案,但因故

延後。聯測總經理蔡宗哲表示,記體測試景氣榮景仍在,該公

司本預估導入韓國海力士 (Hynix)將可取得一定的測試外包產能,

但第二季客戶外包速度延緩。他說,第二代倍速資料傳輸 (DDR

Ⅱ)記憶體也因為英特爾晶片組的問題延緩成為市場主流,導致聯

測上半年營運進度受到影響。

聯測今年財測營收37.3億元,較去年的21.56億元成長73%,稅前

盈餘目標9.67億元,每股盈餘目標1.97元。但由於上半年客戶外

包訂單不如預期,因此前五月營收8.8億元,加上6月份預估營收

1.9億元,上半年達成率僅28.68%,且上半年認列轉投資損失,估

計仍將處於虧損,是合併案延後的主因。

聯測4月12日與聯合科技簽約,原定以1股聯測轉換1.6股的聯合

科技股票,以簽約前一日聯合科技成交價計算,相當於每股定

價24元,但受到業績與合併案延緩的影響,聯測興櫃參考價已

跌破10元,也讓合併案更添變數。

新加坡聯合科技2003年股本約4.9億元美元,折合新台幣166.6億

元,去年稅後虧損約25萬美元。受到新加坡另一家封測廠STAT

S去年合併金朋科技 (ChipPAC),以及與台灣台曜電子資金策略聯

盟等激勵,決定合併聯測科技,擴大在台灣與記憶體的封測業

務布局。

蔡宗哲強調,雙方的合作對台灣聯測提升知名度有幫助,且業務

上因聯合科技擁有DDRⅡ所需的晶片尺寸封裝(CSP)技術及產

能,與聯測可進一步互補。他說,雙方的合併案仍在協商中,聯

測不會放棄合併的策略。

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