典範擬擴充3倍TSOP產能　並跨入感測器模組封裝

近年來營運情況漸入佳境的台灣典範，再傳捷報；據了解，繼取得日

商瑞薩科技電源管理 IC的封裝訂單後，自九月起量產，公司並已逐步

建置影像感測器模組封裝線。在主力客戶需求倍增的間接挹注下，將

為其擴充三倍的TSOP封裝線產能，當新產能全數開出後，平均單月業

績，也可望從現有約新台幣1.5~1.7億元，倍數增加到2.5~3億元；而公

司計畫在二○○四年七月下旬，於興櫃掛牌。