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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 台灣典範半導體 | 2025/06/08 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2004年07月01日
星期四
星期四
典範擬擴充3倍TSOP產能 並跨入感測器模組封裝 |台灣典範半導體
近年來營運情況漸入佳境的台灣典範，再傳捷報；據了解，繼取得日
商瑞薩科技電源管理 IC的封裝訂單後，自九月起量產，公司並已逐步
建置影像感測器模組封裝線。在主力客戶需求倍增的間接挹注下，將
為其擴充三倍的TSOP封裝線產能，當新產能全數開出後，平均單月業
績，也可望從現有約新台幣1.5~1.7億元，倍數增加到2.5~3億元；而公
司計畫在二○○四年七月下旬，於興櫃掛牌。
商瑞薩科技電源管理 IC的封裝訂單後，自九月起量產，公司並已逐步
建置影像感測器模組封裝線。在主力客戶需求倍增的間接挹注下，將
為其擴充三倍的TSOP封裝線產能，當新產能全數開出後，平均單月業
績，也可望從現有約新台幣1.5~1.7億元，倍數增加到2.5~3億元；而公
司計畫在二○○四年七月下旬，於興櫃掛牌。
上一則：沒有了
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