翔名科技明日掛牌上櫃 預計Q3調升財測 EPS上看3.03元 |翔名科技

鉅亨網記者許政隆／台北•6月23日 06/23 10:25

翔名科技(8091)將於明(24)日以每股30元掛牌上櫃

。翔名科技今年度財測目標營收為4.20億元，稅前盈餘

0.79億元，每股盈餘2.03元，公司內部預計第3季調升

，法人預估每股盈餘將可上看3.03元。

翔名科技董事長吳宗豐表示，由於晶圓廠及面板廠

為提昇競爭力及專業分工，設備清洗及耗材外包已成趨

勢，而翔名跨足12吋晶圓廠設備維護及耗材市場外，也

獲得國內兩大面板廠真空幫浦訂單。

該公司5月份營收約6200萬元，續創歷史新高，且

為連續第4個月成長。今年受惠於台灣半導體及光電產

品的資本支出增加下，近期營收呈現淡季不淡，截至5

月底止，財務預測達成率為54.61%，全年營運展望樂觀。

翔名科技市場定位於Total Solution服務，使其產

品獲得國內相關半導體大廠採用，亦積極接洽國外知名

大廠，並在大陸上海設立分公司，做為海外服務據點。

翔名科技目前也開始從事製造加工零組件，未來將陸續

研發其他材料之零組件，迅速將新發展之製程或技術傳

遞予下游廠商。