

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
福懋科技 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 4,000,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
23826736 | 王文淵 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2004年06月12日
星期六
星期六
福懋科技前景樂觀 |福懋科技
福懋興業持股比率88%的福懋科技公司昨(11)日股東常會,總經理
謝式銘表示12吋封裝廠今年可擴充完成,半導體封裝測試記憶模組廠
已擴大量產,今年發展前景樂觀。
福懋科技並已擁有一套構裝、測試、模組一貫化生產的體系,可大幅
縮短 Cycle Time,在競爭激烈且瞬息萬變的Dram市場,更具有競爭優
勢。
福懋科董事長也是由福懋董事長王文淵兼任,他對今年福懋科營運也
是抱持樂觀態度,並表示要成立專案組協助經營管理。當被問到福懋
科股票何時上市或上櫃,他說:「我沒有時間表。」
謝式銘表示12吋封裝廠今年可擴充完成,半導體封裝測試記憶模組廠
已擴大量產,今年發展前景樂觀。
福懋科技並已擁有一套構裝、測試、模組一貫化生產的體系,可大幅
縮短 Cycle Time,在競爭激烈且瞬息萬變的Dram市場,更具有競爭優
勢。
福懋科董事長也是由福懋董事長王文淵兼任,他對今年福懋科營運也
是抱持樂觀態度,並表示要成立專案組協助經營管理。當被問到福懋
科股票何時上市或上櫃,他說:「我沒有時間表。」
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