勤茂通過Intel DDR2記憶體模組認證 |勤茂資通

勤茂資通繼今年三月初時宣佈為首家通過台灣英特爾實驗室認證的

DDR2 記憶體模組後 ，勤茂資通挾其領先業界的研發實力和長期與

美國 Intel總部的密切技術交流，近日再度成為台灣首家同時通過美

國 Intel 新世代 DDR2桌上型電腦和伺服器記憶體模組的認證，並正

式登錄於Intel官方網站中同時與世界知名晶圓大廠三星（Samsung）

、美光（Micron）、海力士（Hynix）等併列，並成為唯一領先獲認

證的記憶體模組廠。

此次Intel推出的DDR 2晶片組設計亦具有向下兼容性並支援現行DD

R1記憶體模組的架構。而值得一提的是勤茂DDR-400記憶體模組更

是拔得頭籌成為台灣首家通過Intel 2004年版全系列桌上型平台認證

的記憶體模組廠。

新一代的 DDR2 記憶體規格無論是在製程技術、顆粒封裝方法或工

作電壓規範等方面，均可大幅提升記憶體的優異效能，並顛覆目前

支援現行DDR的主機板規格，進而全面改寫記憶體模組與電腦運算

的新主流標準。勤茂資通不僅致力於一般主流的桌上型電腦和筆記

型電腦記憶體模組之外，對於伺服器專業領域中更是要求嚴苛品質

，資料傳輸速度穩定而不容出錯的記憶體模組，勤茂資通搭配高品

質原廠顆粒， 100％ 嚴苛出廠測試程序標準的伺服器專用記憶體模

組也屢獲各企業MIS網管人員的青睞。

勤茂此次推出新規格的DDR 2 記憶體模組系列，採用新一代 0.10微

米顆粒及最新一代細密球型網陣列（ FINE-Pitch Ball Grid Array；

FPGA）封裝技術，可提供高達 533Mbps-667 Mbps 的速度傳輸，更

由於工作電壓為1.8V，較DDR所需的2.5V為低，因此在散熱性及省

電性均有更突出的表現。而全新的 FBGA 封裝面積為DDR SDRAM

TSOP封裝的一半，可建構更多的 DDR2記憶體顆粒，進而提昇記

憶體的容量。