翔名科技自5/27-6/1上櫃申購 承銷價30元 訂6/24掛牌 |翔名科技

鉅亨網記者許政隆／台北•5月26日 05/26 12:38

翔名科技(8091)訂6月24日掛牌上櫃，承銷價為每

股30元。該公司此次共提撥2400張公開承銷，其中420

張由承銷團自行認購，保留1張由財團法人證券投資人

及期貨交易人保護中心認購，其餘1979張則提供投資大

眾公開申購，申購期間自5月27日至6月1日止。

翔名科技目前資本額為2.64億元，2004年預估營收

為4.20億元，每股盈餘目標為2.03元。今年度1-4月營

收為1.68億元，財務預測達成率為40%，比去年同期成

長64.4%，稅後淨利達2531萬元，比去年同期大幅成長

120%，首季每股盈餘達0.96元，亦比去年同期的0.48元

成長100%。其3、4月營收更連創新高，未來成長可期。

該公司已於3月12日經董事會通過配發1.83元股利

，其中股票股利配發0.49元，現金股息配發1.34元，將

於93年6月4日召開股東會。

該公司深耕於半導體及光電產業，為首家成功開發

半導體特殊材料關鍵零組件之本土化公司，主要業務涵

蓋離子佈植機全方位解決方案 (PM Total Solution)

、製程副產品解決方案 (By-Product Solution)、真空

系統服務及工程管理顧問等。

近兩年0.13微米與12吋製程設備是美、韓、台主要

的設備需求主力之一，12吋晶圓結合奈米製程，將使每

片晶圓顆粒產出增加，許多廠商對於未來建廠規劃逐漸

由目前的8吋晶圓廠轉向12吋。根據ITIS的預估，12吋

設備在2005年將成生產主流設備，台灣目前已有包括台

積電、聯電、力晶、茂德等廠商導入12吋的晶圓生產製

程，也使台灣成為全球12吋設備市場主要的需求地區之

一，加上光電業者亦持續擴廠，故翔名科技在半導體及

光電產業未來成長之帶動下極具發展空間。