

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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宏宇半導體 | 2025/08/30 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期一
宏宇以專業代工的精品店自居 |宏宇半導體
目前在美國設有接單據點,並有全球化營運布局之策略,為因應未來
營運及獲利快速成長,將於美國、歐洲、大陸設置據點或工廠,宏宇
在影像 IC、CSP 及混合式訊號IC測試長單挹注下,今年營收將挑戰十
一.五億元,預計稅前 EPS可達1.5元之目標,近期將積極展開上櫃計
劃,預計明年上櫃。
宏宇半導體總經理郭旭東表示,宏宇定位於利基性/先進技術產品之
測試,測試範圍包括記憶體產品,邏輯/混合訊號產品及光電產品之
測試。所測試記憶體產品與傳統DRAM有所區隔,是以 Low Power SR
AM/Low Power DRAM/特殊BGA/Flash等產品為主;邏輯/混合訊
號主要產品為DVD/CD ROM/CD-RW,光電則以影像感測器(CIS)
為主。
CIS屬於高階潛力產品,宏宇自三年前即進入量產,相較同業在CIS領
域有領先的工程及製造能力,在九十一年第四季起因數位相機市場興
起、CIS需求急速增加,宏宇今年CIS的產品比重將提高至二○%,預
計在數位相機及影像手機相繼為市場處勢下,宏宇 CIS 的營業額將成
長快速並有效提高公司整體的獲利水準。
聚焦世界前五大邁進
宏宇未來將聚焦在 CI SENSER世界前五大(OEM廠)目標邁進,現在
有二十台測試機台,未來將依市場需求而繼續購買十台測試機台,宏
宇現在總共有七十餘台測試機台,產能已經達到滿載狀況,依目前接
單狀況已排至六月底,公司目前資本額為二十二億元,今年將減資到
八億五千萬元到八億八千萬元之間,而後再增資二億元。
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