宏宇以專業代工的精品店自居

宏宇半導體股份有限公司於八十七年成立，其產品定位於全球市場，

目前在美國設有接單據點，並有全球化營運布局之策略，為因應未來

營運及獲利快速成長，將於美國、歐洲、大陸設置據點或工廠，宏宇

在影像 IC、CSP 及混合式訊號IC測試長單挹注下，今年營收將挑戰十

一．五億元，預計稅前 EPS可達1.5元之目標，近期將積極展開上櫃計

劃，預計明年上櫃。

宏宇半導體總經理郭旭東表示，宏宇定位於利基性／先進技術產品之

測試，測試範圍包括記憶體產品，邏輯／混合訊號產品及光電產品之

測試。所測試記憶體產品與傳統DRAM有所區隔，是以 Low Power SR

AM／Low Power DRAM／特殊BGA／Flash等產品為主；邏輯／混合訊

號主要產品為DVD／CD ROM／CD-RW，光電則以影像感測器（CIS）

為主。

CIS屬於高階潛力產品，宏宇自三年前即進入量產，相較同業在CIS領

域有領先的工程及製造能力，在九十一年第四季起因數位相機市場興

起、CIS需求急速增加，宏宇今年CIS的產品比重將提高至二○％，預

計在數位相機及影像手機相繼為市場處勢下，宏宇 CIS 的營業額將成

長快速並有效提高公司整體的獲利水準。

聚焦世界前五大邁進

宏宇未來將聚焦在 CI SENSER世界前五大（OEM廠）目標邁進，現在

有二十台測試機台，未來將依市場需求而繼續購買十台測試機台，宏

宇現在總共有七十餘台測試機台，產能已經達到滿載狀況，依目前接

單狀況已排至六月底，公司目前資本額為二十二億元，今年將減資到

八億五千萬元到八億八千萬元之間，而後再增資二億元。