璨圓搶攻中大尺寸背光源市場

推出覆晶式藍光晶粒　年底量產　垂直式第三季送樣

鎖定中大尺寸背光源及車用市場，璨圓週二在2004年藍光LCD年會

推出覆晶型（Flip Chip）及垂直型（V-GaN）兩種為高功率LED晶粒

產品，其中，覆晶式光晶粒將於六月送樣，並於年底正式量產，垂

直型光晶粒則將於第三季送樣，明年進入量產。

繼手機之後，未來兩年驅動LED營運成長的兩大發展主軸為中大

尺吋LCD背光源及車燈市場，為在明年趕搭上兩大主流商機，璨圓

繼數位穿透層ITO（DPI）的高亮度藍光LED晶粒產品之後，週二再

一口氣推出覆晶式LED及垂直型LED藍光晶粒產品，將先行搶攻未

來二年的中大尺寸背光源市場。

璨圓發言人魏志宏經理指出，週二推出的兩項新產品，不管在散熱

性、電性及發光效率都會比DPI產品好很多，以垂直型LED為例，璨

圓利用雷射技術拿掉磊晶底層的藍光基板，使得整個發光效率因此

大為提升，璨圓指出，垂直型LED在發光效率上大約可以較現有的D

PI提升50%，功率可達三至五瓦；至於覆晶式LED其發光亮度至少可

以比傳統SMD LED產品好上1.6倍，發光功率可達一至三瓦，兩項高

功率產品對於進軍中大尺寸背光源市場，都有很大的幫助。

璨圓將覆晶式LED產品定位為今年的新產品主軸，魏志宏指出，覆晶

式LED今年六月將開始送樣，主要送樣客戶仍為現有的韓系客戶廠商

，預計在今年底覆晶式LED產品即可正式進入量產階段；至於垂直型

LED要到正式量產，預估要等到明年，璨圓最快在今年第三季即會開

始送樣至客戶端進行認證。

惟業者也指出，國內LED上游晶粒廠商推出新產品後，下游對裝廠商

的封裝技術也要能配合，整個產品的出貨量才能趨於穩定，業者預估

，璨圓推出的兩項高功率產品，待下游對裝廠技術跟進、並正式穩定

出貨，大約需要一年的時間，也就是說，明年璨圓兩項高功率產品的

出貨挹注才會開始發展。