

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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連威磊晶 | 2025/06/25 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期五
連威開發磊晶、晶粒 製程技術有成 |連威磊晶
的一年。今年不論是 LED產品線增加、設備稼動率提高、出貨量大幅
成長、高階新產品陸續推出上市,連威都展現不同的氣勢,能否達成
今年五億六千萬元的營業目標,並正式轉虧為盈,應該是可以樂觀期
待的。
LED 磊晶、晶粒製造廠連威共有 MOCVD磊晶機台十一部,可月產藍
光磊晶片五千片、藍光晶粒四千萬顆,四元紅光、黃光磊晶片一萬片
,目前連威以藍光晶粒及四元紅光,黃光磊晶片為出貨主力。總經理
徐紹文表示,由於市場開發順暢,訂單持續成長,預計第二季藍光晶
粒接單量可拉高到產能的九成,四元紅光、黃光磊晶片訂單也可望達
產能的八成,推估第三季各項產品接單都將達到滿載,因此目前已決
定增設一部二十四片的磊晶機台。
今年連威展開產品多樣化的策略,陸續投入開發 GaN及 AllnGaP 系列
產品,在GaN LED產品上除了藍光外,下半年也將投入開發綠光 LED
。在 AllnGaP 四元產品上,除了紅光及黃光磊晶片外,黃綠光產品也
是計劃開發的產品項目,朝LED全系列產品目標發展。
因應激烈的LED市場競爭,連威在研發方面積極進行磊晶及晶粒製程
技術的提升,今年規劃以 ITO及Wafer Bonding等製程技術,推出高單
價產品,目前已推出應用於 LCD背光源白光的 ITO 藍光,至於 Wafer
Bonding 藍光產品短期內改進製程後也將再推出。此外,也將 ITO 及
Wafer Bonding 等製程技術用在四元產品上 , 預計明年大量推出相關
產品。至於 Flip Chip及 power chip 等高階產品,將會是明年的研發重
點。
今年連威市場目標主要鎖定手機、顯示幕等應用市場,上半年以大陸
市場為主,台灣市場為輔;下半年在高亮度 ITO 藍光及高亮度紅光、
黃光產品大量供應下,將切入高單價白光及四元產品應用市場,預估
兩岸市場比重將各佔一半。
在今年五億六千萬元營業目標中,預計藍光 LED晶粒將佔三分之二,
而四元 LED磊晶片佔三分之一,由於 ITO藍光 LED晶粒在第二季已開
始小量出貨,預計下半年 ITO 藍光月產量達一千萬顆以上,可望成為
今年營收及獲利的重要來源。而今年四元產品仍以紅光磊晶片為主力
,至於在四元 LED晶粒發展策略上選擇導入 ITO及 Wafer Bonding等特
殊製程技術,切入特殊利基市場,避開與現有客戶直接競爭,雖然下
半年將推出四元晶粒,不過今年僅維持小量出貨。
徐紹文指出,為了保持企業的市場競爭力,連威將會持續加強LED磊
晶及晶粒製程技術的開發,未來以建構經濟生產規模,成為國內LED
主要的磊晶片、晶粒供應廠商為目標,並訂下今年起連續三年,營收
都將以倍數成長為目標。
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