虹晶科技與大華證券簽訂上市輔導合約 明年上市 |虹晶科技

國內知名IC設計服務暨 IP廠商虹晶科技日前召開93年股東常會，會中

除報告92年度營運暨獲利狀況外，並宣佈與大華證券簽訂股票上市輔

導契約，預計於 3 月辦理公開發行，明年直接以高科技類股申請上市

。

虹晶科技創立於民國90年 7月，目前資本額2.5億元，擅長於具高度複

雜系統單晶片SoC的設計與整合服務。主要業務為系統單晶片（SoC）

設計平台解決方案，並提供SoC設計進入高階製程所需之矽智財（SIP

）與平台設計服務。服務客戶包括多媒體，網路暨通訊等相關IC設計

公司及系統廠商。虹晶去年營業額近 2 億，較前一年度大幅成長近一

倍，並順利轉虧為盈，預計今年營收仍呈倍數成長至 4 億以上，每股

盈餘超過2.5元。

虹晶科技在此次的股東會中，亦全面改選董監事，董事長為剛就任華

亞半導體總經理的高啟全，董事成員還包括建達國際執行長高英聰，

威健董事長胡秋江，茂積董事長蔡永平，敦陽科技代表人余明長，及

虹晶科技總經理劉育源，而原聯電副董事長劉英達則擔任獨立董事。

為了持續在高階技術領域投資並擴大股本規模以達上市標準，虹晶亦

將進行五千萬元的現金增資。該公司於91年間即曾以每股25元成功募

集資金，造成市場上的轟動。而本次增資，在公司產業前景看好，加

上目前業績及獲利持續爆發性成長之強力支持下，已吸引眾多法人之

強烈興趣，預計每股議價將超過30元。

虹晶科技預計在本月中旬遞件申請公開發行，下半年於興櫃掛牌，並

於明年上半年直接以高科技類股上市。