勝開 2月每股獲利0.27元 締新猷 |勝開科技

IC封裝廠勝開科技繼一月份創下○．二七億元的獲利佳績後，二月自

結獲利進一步成長至○．三五億元，創下歷史新高紀錄；累計前二月

獲利已達○．六二億元，按目前一二．九九億元股本計算，每股盈餘

已將近○．四八元；由於該公司 CMOS及BGA兩項封裝業務景氣持續

看漲，接單處滿載情況，公司正積極擴充產能並招募員工，法人預估

今年該公司每股獲利應有機會挑戰三元以上實力。

依據公司初步的自行結算，二月份單月營收達到一．四億元，與去年

同期○．五六億元相較，大幅成長了一五○．○二％，與上個月的一

．三九億元相較，也成長了一．一七％；累計前二月營收二．七九億

元，較去年同期的一．一四億元成長了一四四．七八％。

就該公司二月份營收與過去做比較，雖略低於去年十一月的一．四一

億元，未能創下轉型不代戶購料以來的新高紀錄，但自結二月稅前淨

利（享所得稅抵減優惠，稅前與稅後相當）卻達到○．三五億元，創

下歷年來新高紀錄，足足較去年十一月單月獲利二九五四萬元高出了

近二○％。加計一月份獲利○．二七億元，累計前二月勝開獲利已達

到○．六二億元，每股獲利○．四八元。

進一步分析該公司自結損益變化可發現，該公司一、二月營業毛利分

別為○．三四億元和○．四七億元，相對照於當月的營收，則二月份

的毛利率已達三三．四三％，足足較一月份的二四．八七％成長了三

成多，毛利率明顯提升。

其主要的原因在於該公司二月份COMS 的封裝業務收入占當月營收比

重約四三％，雖略低於一月的五○％，但在COMS業務，乃至於BGA

的封裝業務，高毛利的業務量都較一月份增加下，才使得勝開二月份

獲利成長幅度遠大於業績成長幅度。

雖然勝開二月份獲利創下歷史新高紀錄，但值得留意的是，由該公司

最近這幾個月來的營收表現來看，按現有的產能（主要因素在於熟稔

的作業員短缺），一．四億元的營收水準已接近到該公司最大的產能

，因此，雖然客戶訂單能見度相當高，但在無法解決產能不足的窘境

下，單月營收短期內恐不易見到跳躍式的成長。

不過，據了解，該公司目前已獲得大股東的全力支持，將提供資金上

的援助，公司現正增建無塵室中，使產能進一步擴充外，公司也正加

速作業的招募及培訓，預估在年中產能不足問題可望獲得紓緩。

另有關營運展望部份，不僅現今 COMS景氣持續看漲，該公司另一發

展重點－多重晶片封裝記憶體在手機記憶體市場強勁需求下，未來幾

年來景氣也相當被看好，國際知名市調研究機構iSuppli 最新的報告即

預估，未來四年MCP記憶體的年複合成長率將高達三七．六％，在這

塊領域勝開不僅在技術上有突出的優勢，良率更在九成以上，預料勝

開在 MCP 封裝市場將有不錯的業績爆發力；法人依勝開目前的產能

、接單狀況，配合上產業景氣的上揚及該公司產能的擴充，預計該公

司不僅今年每股獲利有機會達到三元以上，且未來幾年營收及獲利也

將持續成長。