

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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凌華科技 | 2025/06/09 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期三
凌華科、台達電等4家公司 獲經部補助研發經費總計2.34億元 |凌華科技
經濟部今 (3)日召開「業界科專計畫」第54次指導
委員會會議,會中審議通過 4項業界科專計畫,總計開
發經費約 2億3400萬元,政府補助款約6000萬元,獲得
補助的單位包括基亞生技(3176)、凌華科技(6166)、台
達電子(2308)及虹晶科技等4家。
經濟部表示,所補助的研發用途分別為基亞生技將
建構國際級新藥開發的標準作業程序與世界生技產業接
軌;凌華科技則計劃建立先進的高可用性 Linux系統電
信級軟體技術;台達電子則計畫整合RF MEMS與 LTCC兩
大技術於高頻電路整合模組以提供WLAN業者競爭優勢;
虹晶科技則計畫可提供業者一套完整 SoC設計的解決方
案,並有效降低半導體相關產業成本。
基亞生技「抗癌藥物PI-88國際聯合開發計畫」所研
發PI-88是抗癌藥物中少數通過美國FDA核准進入第二期
臨床試驗的藥物之一,並且在台灣也已取得衛生署核准
進行肝癌及腎臟癌的第二期臨床試驗,本計畫採國際合
作及標準,已有近 4年的營運及技術能力累積,可提升
國內新藥開發水準,並建立亞洲臨床試驗中心的基礎。
凌華科技「開放式架構電信網路平台之系統軟體技
術計畫」於現有的cPSB-880/cPCI- 6820 Compact PCI
刀鋒伺服器上,開發並整合電信網路伺服器平台所需的
高可用性電信級Linux作業系統、驅動程式及韌體技術
,預期可建立先進的高可用性電信級軟體技術,達到技
術升級的目標。
台達電子「多頻帶可切換式射頻前端電路模組開發
」計畫將結合RF MEMS與 LTCC兩大技術於高頻電路整合
模組,由於RF MEMS元件屬於極敏感的震動元件,因此
,對於 LTCC模組的接觸介面與氣密性封裝要求非常高,
該計畫完成後可加速提供WLAN相關業者一個多頻WLAN模
組,並確保目前相關產業的市佔率優勢。
虹晶科技於平台開發、平台服務及智財彙集具有豐
富的經驗,該公司的「從規格到晶片─一個完整的設計
平台服務計畫」即提供的完整高階設計與評估平台,將
可提供業者一套完整 SoC設計的解決方案,協助業者高
階應用產品開發,增加產品價值;並且能藉由有效的先
期效能評估平台,正確選擇出最符合產品規格需求的系
統架構,掌握產品開發時程及降低開發成本。
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