台証與精材科技簽訂上市輔導契 |精材科技

精材科技股份有限公司辦理公開發行案件，於92年12月29日向財政部

證券暨期貨管理委員會申報生效，並於日前與台証證券簽訂上市輔導

契約，預計94年申請上市。

鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求，精材科技股份有限公司

於民國89年自以色列 ShellCase Ltd.引進晶圓級晶方尺寸封裝技術，提

供專業晶圓級封裝服務，產品終端應用於資訊、通訊及消費性產品上

。精材科技為台灣首家將晶圓級封裝技術應用在影像感測器上的封裝

廠，於公司量產初期即鎖定終端產品可照相手機之應用。經過兩年與

CCD 與 CMOS影像感測器主要客戶的合作與策略應用，於2003年有良

好收穫。2003年可照相手機引爆熱潮，根據IDC估計約8千萬支，精材

科技估計佔可照相手機內建影像感測器封裝超過40％，今年更設定目

標超過60％。

精材科技總部坐落於中壢工業區，設有半導體廠最高等級的無塵室，

可提供 ShellBGA及ShellOP等晶圓級CSP封裝技術。ShellBGA為運用三

明治包裝結構進行密閉式IC封裝，封裝後總厚度約為400μm（約0.4㎜

），封裝後IC尺寸僅比原裸晶大0.1㎜，是IC封裝小型化的理想解決方

案。應用領域涵 蓋Memories、Logic、射頻 RF IC、IPCs、Mixed Signal

、Smart Card IC 等。 ShellOP 是利用晶圓上下壓合TFT光學玻璃透明特

性，來進行光電影像感測封裝。行動電話、視訊會議裝置、指紋辨識

器、數位相機等使用的 CCD及 CMOS影像感測器產品皆被廣泛應用，

該技術擁有透明化、密封及尺寸最小等特色，符合電子資訊產品輕薄

短小之要求。此外，精材科技為UL通過 ISO-9001及 QS-9000認證公司

，預計今年第四季取得ISO-14000認證。