聯電的 CMOS影像感應IC客戶銳相科技昨(二十三)日宣佈,已成功使
用聯電○.一八微米混合信號製程,生產三百萬像素、尺寸達業界最小
二.八×二.八微米的CMOS影像感應IC。
銳相這次宣示可能與二週前另一家 CMOS影像感應IC大廠豪威執行副總
裁吳日正在台灣接受媒體專訪時的談話有關。吳日正指出,CMOS 影像
感應IC設計與製程的配合與穩定缺一不可,豪威在這方面表現一直不錯
,但台灣IC設計公司普遍不穩。以銳相來說,他們半年前的產品不錯,
連吳日正都感覺到威脅性,不過當銳相製程由○.二五微米轉換到○.
一八微米後,產品效能與良率都不如前。每一代的 CMOS感應IC效能與
良率上下起伏大,客戶會沒有辦法與IC設計公司長久合作,業務拓展亦
受限。
銳相科技總裁吳炳松則表示,與聯電合作的感應器IC為業界一大創舉,
相信這產品是同業間第一顆將像素尺寸微縮至○.二八微米的 CMOS影
像感應IC,未來更期待推出以○.二八或更小微米像素設計一系列產品
,將可廣泛應用於具嵌入式高解析度相機的消費性電子產品。這次採用
長期晶圓代工夥伴聯電○.一八微米 CMOS混合信號製程,也是成功完
成產品設計製造的主因,未來將持續與聯華電子長期合作,建立雙贏。
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