群聯周五掛牌 問鼎興櫃股王

群聯電子今年掌握隨身碟、讀卡機產品趨勢，高密度快閃記憶體（Fla

sh）控制IC銷貨暢旺，前十月營收達16.68億元，稅前盈餘2.33億元，

每股盈餘13.16元，明年1月2日掛牌興櫃，有機會當上興櫃股王。

群聯是Flash控制IC設計公司，三年前，由一群「六年級」工程師集資

3,000萬元，在工研院育成中心成立。主產品除了各種Flash控制IC、M

P3控制IC與矽碟產品。受惠於資料存取 NAND型Flash需求大增，群聯

成立第二年營收就達1.45億元，獲利1,700萬元，每股盈餘 5.01元。去

年營收躍增為為8.35億元，獲利8100萬元元，每股稅前盈餘13.98元。

群聯電子總經理潘健成表示，該公司專注隨身碟等矽碟產品研發，但

考慮半導體產業上、下游垂直整合需求及專利權保護，群聯將引進國

際策略夥伴，以強化多方合作。

群聯大股東包括NAND型Flash供應商東芝、以色列M-System、華邦電

及威剛等台灣DRAM廠商。群聯也切入隨身碟韌體撰寫及產品設計。

法人預期，群聯今年每股稅前盈餘上看15元。過去興櫃股王由IC設計

擔綱例子不少，包括去年初掛牌的音效晶片設計商驊訊電子，因每股

盈餘15元，股價一度飆高到 300 元；今年轉上市的類比IC設計公司立

錡，曾在興櫃創下270元的高股價。

群聯自認最大資產為優異研發人力與能力，不僅在IC設計及韌體撰寫

技術領先同業，並積極開創產品新應用領域，預期未來將陸續推出隨

身碟單晶片等產品，透過產品創意，主打電腦周邊消費性利基市場。