大祥撤銷現增 全懋入股一成

以研發、製造積體電路引線架為主的大祥科技，宣布因營運策略變更

，將撤銷辦理八億元現金增資案，尤其因獲得IC基板廠全懋精密的資

金挹注，未來大祥與全懋關係將更為密切。

大祥十一月營收達五千七百六十三萬元，比去年同月成長一二四．四

％，累計今年前十一月營收達四．八九億元，比去年同期大幅成長一

一一％。

全懋入股斥資2.3億元

不過，大祥科技今年上半年營收達二．一四億元，但是營業成本高達

四．二二億元，使得稅後虧損二．六九億元，雖然資本額高達二十一

．六億元，但是，累積虧損高達十六．六二億元，資產淨值僅剩四．

九八億元，每股淨值二．三元。

大祥去年營收二．七億元，營業成本六．一七億元，加上營業費用高

達一．一六億元，稅後虧損六．一九億元，去年底每股淨值僅三．五

五元。

基於策略佈局考量，全懋董事會決議，以認購大祥原股東舊股，取得

大祥約一成股權。據了解，全懋是以大祥每股約三元淨值為認股價格

，預估投入金額達二億三千萬元。

封測廠布局基板可降成本

全懋科技指出，係因營運上與產能上需求，所以投資大祥科技。

據指出，因近來封裝廠接單熱絡，加上主流製程技術轉進至高階閘球

陣列（BGA）及覆晶封裝（ Flip Chip），更凸顯封裝關鍵材料 IC基板

供不應求情勢。

市場人士指出，高階覆晶封裝技術毛利率高，因此，為降低基板取得

成本、掌握基板取得來源與提高獲利率考量，國內二大封裝廠日月光

、矽品均透過旗下子公司進行基板市場佈局。

將擴大PBGA產能

大祥今年更換二次總經理，現任總經理胡竹青，原任全懋精密執行副

總經理，凸顯大祥與全懋精密之間的關係匪淺。據指出，全懋不排除

持續加碼投資大祥，大祥目前主要產品線集中在塑膠閘球陣列基板（

PBGA ）、系統封裝基板（ SIP），因此全懋入股後將可以擴大 PBGA

產能，同時取得 SIP 產品線，全懋本身明年投資重點則集中在覆晶基

板。

大祥科技指出，對於已繳款之股東、認股人及員工，該公司將全數退

款，並依郵政儲金匯業局一年期定存利率加計利息。