銅箔基板、多層壓合板大廠台燿科技(6274)今(18)日以每股15
元掛牌上櫃,在前 11月稅前盈餘超出調高後今年財務預測 8%及部
分同業股價達26元,應有蜜月期可期待。
台燿主要產品是印刷電路板( PCB)基材銅箔基板(CCL)、多層
壓合板,同業有台光電子材料(2383)、合正科技(5381)、華韡
電子(5481)、聯茂電子(6213),台光電子、合正預計今年虧損
、股價均在票面,華韡今年財測每股稅後純益 1.03元、昨(17)日
收盤價26.6元,今年也已調高財測為每股稅後純益1.7元的聯茂,昨
天收盤價26.5元。
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