全懋收購大祥 產能將大增 |大祥科技

全懋科技（ 2446）昨（15）日宣布收購大祥科技，大幅擴產 PBGA基

板產能，保持全球龍頭供應商地位。封測業第四季淡季不淡，泰林（

5466）、矽格（6257）漲停帶動類股翻多。

全懋昨天宣布收購大祥科技股權，將從大股東萬海手中，以 2 億元取

得大祥半數股權，並舉辦減資後增資計畫，整體效益將在明年第三季

浮現。

大祥也是國內PBGA專業廠，目前股本7億多元，成立後即遭日本大廠

降價搶占市場，近年一直營運不順，如今市場產能吃緊，促使全懋有

意吃下大祥產能，並藉此調整產品結構。

全懋說，昨天董事會預訂以自有資金吃下大祥10％老股，隨即派員了

解營運情況，鑑於市場低階PBGA產能供不應求，大祥有300顆產能，

若順利可望在明年第一季前吃下逾50％股權並主導營運，但不會併購

大祥，因初期僅持有10％股權，不致因大祥虧損影響全懋今年獲利，

也希望明年在PBGA市場仍看好下損益兩平。

昨天封測類股開高走高，日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（

2449）第四季淡季不淡，11月營收均創下歷史新高，預計12月仍有高

點，昨天重獲法人青睞，股價均上漲半根停板。

泰林11月營收創下歷史新高，獲利達3500萬元，預計12月營收將首度

突破 1億元大關，第四季稅前盈餘上看 1億元，每股盈餘達 0.7元。昨

天泰林漲停，股價收在26.2元，創下波段高點。

另外，泰林明年首季新產能加入，力晶（5346）並包下四成DDR產能

，營收可望逐季走高。根據法人評估，泰林明年首季單月營收將提升

到 1.2億元左右，加上保險金理賠3000萬元，獲利可達 1.4億元，以目

前股本14億元計算，單季每股獲利達1元，超越其他競爭同業。

另外，台積電（2330）、聯電（2303）所屬 8 吋晶圓廠近期淡出IC前

段測試領域，騰出空間擴大晶圓製造產能，多數客戶轉向日月光、京

元電，也成了法人轉賣為買的焦點。

日月光、矽品（2325）及京元電是晶圓雙雄的下游協力廠商，將協助

半導體廠商接單，惟現階段產能不足，紛紛擴產並購入舊設備。

業者指出，京元電近期接獲台積電及聯電前段測試外包訂單，11月以

來，大量買進200餘台舊設備，明年產能可增加四成。

事實上，半導體製造在晶圓及封包晶片階段，都需要進行測試，其中

晶圓篩檢與探針測試因為屬於前段晶圓，關係未來最終良率，因此相

當重要，毛利率也比後段高。