聯發科晶片手機近期出貨 明年再推2.5G手機用晶片 |聯發科技

鉅亨網採訪中心／台北•12月15日 12/15 15:18

IC設計大廠聯發科技(2454)歷經2、3年開發的 GSM手

機晶片，終於開花結果。採用聯發科晶片製作的手機，近

期已量產供貨，下游客戶達智也計劃積極爭取 OEM客戶。

聯發科表示，明年下半年還將推出2.5G手機用晶片。

聯發科手機晶片客戶目前主要是達智科技，原本傳出

計畫採用聯發科產品的奇美通訊以及致福公司，據了解均

因故未採用。

聯發科2G手機在本季順利量產交貨，對聯發科而言還

是相當重大的轉型里程碑。不過，出貨量還不大，對營收

暫時也沒有明顯挹注。

達智科技與聯發科目前正積極爭取 OEM客戶訂單，目

標鎖定某知名品牌。不過市場估計，聯發科手機晶片初期

可能得以搶攻中國大陸市場才能站穩腳步。明年年下半年

將會推出2.5G手機用晶片。

至於另一個聯發科正著手開發的新市場是「數位電視

」元件部份，該公司仍三緘其口，但市場研判應該是HD

decorder甚至是Tuner等技術難度較高的部份。