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2003年12月02日
星期二

新揚科技2日登錄興櫃 2Layer明年全球市場可望提升 |新揚科技

鉅亨網採訪中心/台北•12月 2日 12/02 09:24

以量產無膠式軟性銅箔單層板 (2L-FCCL)著稱的新

揚科技(3144)今 (2)日登錄興櫃市場。

新揚科技自行研發材料技術,今年相繼在台灣、日

本均取得專利權,而隨著2Layer大量應用在折疊式手機

上,除日本市場外,幾乎是每支折疊式手機中均有新揚

量產的2Layer在其中,在手機明年需求仍呈現上揚及量

產2Layer技術進入門檻相當高下,預估新揚明年全球市

場占有率將會進一步提升。



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