台虹今起辦理公開承銷

今年有爆發性成長並訂於十二月十九日股票掛牌上櫃的台虹科技，

為 FPC（軟性印刷電路板）產業上游軟板基材供應商，於十一月二

十四日至二十七日以每股三十九．五元辦理股票公開承銷。

該公司發言人顏志明表示，隨著可攜式通訊產品熱賣，以及產品設

計趨向輕薄短小，使得FPC的應用雙雙突破以往的產值及產量。