台燿下月18日每股15元掛牌

以專業生產銅箔基板及多層壓合代工的台燿科技（6274），將於十二

月十八日以每股十五元掛牌上櫃，該公司是目前國內產能僅次於南亞

的銅箔基板廠，該公司今年獲利超出預期，對明年市況樂觀，且估計

仍有亮麗的表現。

台燿科技今年調高後財測目標中，營收為三十八億元，稅前盈餘目標

為一億八千二百萬元，每股稅前盈餘為一．三八元，自結累計前十月

營收三十二億三千四百萬元，達成財測目標八五％，其中，八月至十

月營收並連續三個月創歷史新高記錄。該公司自結累計前十個月稅前

盈餘為一億六千萬元，達成財測目標八八％。全年實際營收及盈餘可

望超過目標，明年營運配合電子業景氣回溫，展望樂觀，預估營收及

獲利將持續成長。

台燿科技總經理蔡輝亮表示，第二季以後，國內印刷電路板市場在手

機及筆記型電腦二大需求帶動下，市況明顯回升，十一月初，多層板

壓合及銅箔基板厚板也順勢調高價格，目前包括上游的玻璃纖維布及

下游的印刷電路板均在醞釀漲價，最快將在明年初即可明朗。