HDI板IC載板代工 台燿2004年發展主力

全台第二大銅箔基板（ CCL）廠商台燿（6274），即將於12月18日以

十五元掛牌上櫃。最近 PCB產業加溫，台燿的同業紛紛募資，以加速

大陸西進的腳步。

但台燿董事長辛忠衡指出，台燿目前尚無需要迫切西進的必要，短期

內會以台灣為主要生產基地，而獲利能力並不會受到影響。

辛忠衡表示，以前台燿著重的是「量」，所以營收擴張很快，不過從

2004年開始，將積極跨入HDI用板、IC 載板等代工業務，可望大幅提

升產品的附加價值。

台燿的兩岸佈局異於同業，目前大陸僅設二辦事處，短期內並無建廠

計畫。辛忠衡指出，公司生產線的自動化程度高，人工成本僅佔生產

成本五％，沒有必要現在西進。辛忠衡表示，自二○○○年投產以來

，設備就是為手機板設計，明年度將大量切入 HDI用板、IC載板的壓

合代工業務，這對於毛利率提升相當有益，且在原先的設備基礎之下

，僅需對部分瓶頸製程增加資本支出。

台燿前十月營收達 32.34億元，財測達成率85％，稅前 1.6億元，達成

財測88％，營業毛利率 11.9％，營業淨利率 4.7％，稅前純益率 4.9％

，以目前股本13.15億元計算，每股稅前達1.21元。