聯詠近期與南茂簽LCD驅動封測產能保障協定

鉅亨網編輯中心／台北•11月 6日 11/06 16:03

LCD驅動晶片後段封測產能吃緊，聯詠(3034)近期將

與南茂簽訂產能保障協定，以便明年第 1季捲帶 (TCP)封

裝續漲時，確保LCD驅動晶片封測產能無虞。

南茂台南廠目前TCP封裝月產能達1900萬顆，軟板貼

合 (COF)封裝月產能200萬顆。預計明年南茂TCP加COF月產

能合計將超過2600萬顆，占台灣全部產能超過 5成。

國內兩大TCP封裝南茂與矽品 (2325)日前聯手主導調

高TCP封裝價格，估計每顆TCP報價3年來將首度超過10元，

漲幅達20-25%。