鉅亨網記者廖基富/台北.10月13日 10/13 18:04
長華電材(8070)預計30日以 100元掛牌上櫃,並將
在明(14)日將舉行上櫃前法人說明會,董事長陳俊英表
示,在IC封裝產業前景看好之下,專司封裝材料的長華
電材今(2003)年每股獲利上看10元並具調高財測實力,
未來除持續強化現有主力產品的市場占有率外,並積極
拓展大陸市場的行銷。
長華電材總經理黃嘉能表示,該公司自結 1-9月稅
前盈餘2.71億元,若依股本 3.1億元計算,每股稅前盈
餘約8.74元,年達成率約 93%。
長華電材表示,由於封測產業持續成長,今年第 4
季將是該公司今年營運的高峰,至於今年每股獲利可望
達到10元之上,調高全年財測的機會頗大。
此外,長華電材為華立企業(3010)轉投資半導體後
段封裝材料、設備之通路商,長華電材此次徵提2325張
供投資大眾申購抽籤,其中華立企業徵提2000張,承銷
利益約 1.4億元,估計每股稅前盈餘貢獻約 0.8元。
長華電子主要代理線為日商住礦,產品線包括半導
體封裝相關材料、導線架及自動封裝設備,在台灣封測
業材料市場上具有 6成的市佔率。
黃嘉能指出,該公司在中國大陸的佈局早已展開,
目前在成都及蘇州等地均開始佈署據點,其中蘇州廠將
在本月28日動土,初期雖然是以代理為主,但未來勢必
朝向生產面發展。
陳俊英也表示,長華電材在大陸的佈局方面,由於
已與代理原廠日商住礦具有長期合作的伙伴關係,故在
未來代理其大中國地區的代理權方面也應沒有多大問題
。
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